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1#
发表于 2021-9-18 09:19:33 |只看该作者 |倒序浏览
请问现在是不是各厂家只实现下行载波聚合,还都没能实现上行的带间载波聚合。如2.6+4.9,2.6+700,3.5+2.1?同时终端、芯片也都不支持?如果目前不支持带间载波聚合,那大上行的场景,仅靠单频 估计撑死也就是100M的上行吧?

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