澳门·威尼斯人(中国)官方网站

澳门·威尼斯人(中国)官方网站

| 举报 切换到宽版

澳门·威尼斯人(中国)官方网站

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  上校

注册:2016-3-7214
跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-1-16 11:00:03 |只看该作者 |倒序浏览
根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设,三星更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

根据三星的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。

为了确保在5nm之后保持优势,三星、台积电都会投入巨额资金,去年,三星宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。

台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美元(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。

3nm工艺也不是摩尔定律的终点,三星及台积电,还有Intel都在开展研究,只不过现在还很遥远,台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。

但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

不光是晶圆代工厂要烧钱,芯片设计公司也要跟着烧钱,之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了,5nm工艺要5.42亿美元,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了。

问题在于,等到3nm、2nm节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了,现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。

举报本楼

军衔等级:

  上将

注册:2017-10-24268
2#
发表于 2020-1-16 17:24:50 |只看该作者
没人用得起做它何用?

举报本楼

军衔等级:

  上将

注册:2007-4-26858
3#
发表于 2020-1-16 18:29:44 |只看该作者
就是性价比不高呗

举报本楼

头像被屏蔽

禁止访问

注册:2009-4-7259

家园09年十大网友 家园10年十大网友

4#
发表于 2020-1-16 18:52:39 |只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

举报本楼

军衔等级:

  中将

注册:2014-2-9349
5#
发表于 2020-1-17 08:59:00 |只看该作者
2纳米不会漏电吗?

举报本楼

军衔等级:

  上将

注册:2011-5-20292
6#
发表于 2020-1-17 09:30:22 |只看该作者
真的没必要了。5nm就不错了

举报本楼

注册:2019-5-2946
7#
发表于 2020-1-17 10:47:40 |只看该作者
肯定有人用,没人用的起干嘛研发

举报本楼

军衔等级:

  少校

注册:2008-8-1715
8#
发表于 2020-1-17 11:32:32 |只看该作者
科技是要不断革新进步的

举报本楼

军衔等级:

  上士

注册:2014-8-176
9#
发表于 2020-1-17 14:41:54 |只看该作者
投资有风险

举报本楼

军衔等级:

  下士

注册:2018-4-182
10#
发表于 2020-1-17 17:03:36 |只看该作者
越多的去用越降低成本,用不起的容易被淘汰,市场总量不变,剩几家完全无压力承担高费用

举报本楼

军衔等级:

  四级军士长

注册:2018-6-2187
11#
发表于 2020-1-17 17:14:16 |只看该作者
苹果会不会用得起?
毕竟机器贵,销量大。

举报本楼

军衔等级:

  中尉

注册:2019-12-1980
12#
发表于 2020-1-19 09:16:28 |只看该作者
会有的
贫穷限制想象

举报本楼

Male不在线
vx1
注册:2007-12-258
13#
发表于 2020-1-19 13:52:56 |只看该作者
牙膏厂也研究2nm? 这14nm 挤到2nm 要猴年马月啊?!

举报本楼

注册:2013-10-3114
14#
发表于 2020-1-19 15:40:19 |只看该作者
军事上有用

举报本楼

军衔等级:

  新兵

注册:2018-12-20
15#
发表于 2020-1-31 20:39:05 |只看该作者
可以往其他方向攻克?

举报本楼

军衔等级:

  新兵

注册:2020-2-1
16#
发表于 2020-2-1 16:57:20 |只看该作者
如果是靠3d封装达到等同于2nm的密度,散热设计会是问题

举报本楼

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

( )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2024-4-26 01:01 , Processed in 0.118990 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 All Rights Reserved

回顶部