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发表于 2019-12-12 15:30:03 |只看该作者 |倒序浏览

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5G市场想象空间巨大,芯片厂商也在摩拳擦掌、心潮涌动。

2019年4月16日,是全球5G芯片发展格局变化的重要一天。当日,高通和苹果因专利折腾了近两年的“世纪官司”突然和解。在消息公布几个小时后,英特尔赫然宣布将退出5G智能手机调制解调器业务。

英特尔公告截图

这两大令人震惊的“意外”事件发生后,留给了业界及中外媒体悬而未决的疑问:到底是苹果、高通先和解,然后苹果抛弃了英特尔;还是英特尔自己先放弃,导致苹果酸着鼻子重新找高通?问题的结果或许现在已不再重要,但众所周知,是一颗5G基带芯片引发了他们的爱恨离散。

不过,苹果与高通的和解的代价可能相当昂贵。虽然双方都不愿意透露金额,但根据瑞银(UBS)分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)的估算,苹果将支付给高通50亿至60亿美元的“和解费”。并且苹果还将补足过去两年“分手期”中对高通技术的专利费。

时间往前推移三个月,苹果公司副总裁、首席诉讼律师克拉尔曾愤怒表示,“无授权,无芯片”是高通商业模式上很有问题的地方。由于没有谈判的空间,包括苹果、华为、联想在内的众多公司除了接受高通的授权协议外,别无选择。他们就像是被枪抵着脑袋。

苹果公司副总裁、首席诉讼律师克拉尔。资料图

由于在5G技术上的话语权降低及手机终端厂商抗议等,2017年11月,高通曾把包括5G在内的标准必要专利许可费费率进行了下调,即降低了“买路钱”。调整之后,单模5G手机的实际许可费率为销售价的2.275%;多模(3G/4G/5G)手机的实际许可费率为销售价的3.25%。

另外,高通在这次调整中为每部手机的净售价设定了为400美元(约合人民币2818元)的封顶价,也就是说500美元净售价的智能手机,也是按照400美元来计算。可以说,这项举措部分“照应”了同为美国公司的苹果。但历来对供应链管理强势的苹果仍认为这是“霸王条款”,心怀不甘。此后经过近两年博弈,最终还是认了怂。

显然,苹果和高通的牵手不是因为“爱情”,而是没得选。在库克的领导下,这家美国公司曾一直强调零部件供应商体系的全球化及多元制衡。但在英特尔的5G基带芯片一次次掉链子后,苹果先后与三星、华为、联发科流传过5G基带的“绯闻”。然而最后出于多种原因,还是不得已选择高通。


4月14日,任正非接受CNBC采访时表示,华为5G芯片“对苹果是开放的”。

那么,苹果迁延婉转背后,英特尔的基带芯片怎么了?早在2016年,英特尔就称自己是业界唯一能够提供端到端5G解决方案的厂商,表达出一统天下魄力。但三年过后,大家确认了它并不是。有意思的是,在宣布将退出5G智能手机调制解调器业务后,英特尔的股价在4月17日最高涨幅达到了6.51%。

华尔街金融寡头和届时新任CEO或许认为英特尔应该刮骨疗毒:一方面,这家公司可能确实缺少移动芯片的基因,过分习惯PC市场的“挤牙膏”式玩法。同时,在移动端挤出来的“牙膏”规格低、良率差等,历来饱受大众诟病。另一方面,英特尔自身也常年处于研发投入又极其巨大,而无法规模化盈利的局面。

英特尔现任首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)

在美国,无法维持股价的事业很难获得认可。然而,在英特尔掉队的这一刻,其实是5G芯片刚刚步入正题的阶段。目前,能够推出5G基带芯片的厂商只有华为、联发科、高通、紫光展讯和三星,俨然初步形成五强格局。但接下来5G在智能终端、IoT和行业场景应用领域,还有很长的路要走。或许有理由相信,掉队的风险并没有结束。

01 揭幕:华为、高通“暗战”

华为芯片研发的披星戴月,预示着其必将与高通成为“冤家”。2018年2月25日,巴塞罗那MWC前夕,华为在新品发布会上揭开此前预热的“One More Thing”神秘面纱——巴龙5G01基带芯片。从命名看,“巴龙”原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字,寓意因难而上,大有和高通“骁龙”一较高下之意。


2018年2月25日,华为发布的巴龙5G01和5G CPE。

特性上看,巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的下载速率。此外,这款芯片同时支持5G独立(SA)和非独立(NSA)组网,向下兼容2G/3G/4G网络。华为官方称,这是“第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片”。当然,这样的用语挫伤着高通。

20世纪90年代,高通就开始了对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究。基于更为深厚的技术积累,2016年10月,高通在香港发布业界首款5G调制解调器骁龙X50。一年后的10月17日,高通又在香港宣布成功基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现全球首个5G数据连接。不过,骁龙X50的研发似乎超前了。


据悉,5G标准分为R15、R16两个阶段,主要包括NSA和SA标准。2017年12月,3GPP 完成了R15 NR NSA标准建设;2018年6月14日,3GPP发布了R15 NR SA标准。从时间上看,也就是说骁龙X50并非基于3GPP标准。同时,由于其仅支持5G网络而不兼容前代网络,后来也被竞争对手对手频频提及。

不过高通的超前研发无可厚非。这是由于芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期,如果等5G标准确定后再进行产品的研发,那显然难以在5G市场获得竞争优势。因此,可以看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战,产业链各方早已积极投入5G研发。

面对华为的营销策略“暗战”,高通毫不示弱。在巴龙5G01发布第二天,高通市场营销高级总监皮特·卡森(Peter Carson)在媒体沟通会上一开场就反唇相讥,质疑“友商希望能够重新书写历史”的想法不自量力,并直指巴龙5G01的致命弊端:体积比较大,并不适合于移动终端的需求。

华为轮值董事长徐直军

似乎感觉到一些微妙关系,华为轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态:华为和高通还是很好的合作伙伴。在2018年华为全球分析师大会上,徐直军公开表示华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。此后,任正非也在讲话中表示,华为还要买高通5000万套芯片。

叫板高通背后,华为有自己的底气。2007年,华为海思开始专攻基带芯片研发。2009年11月,华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目,共同研发基带。此后,海思无线芯片开发部部长王劲与队友奋战近千个昼夜后,于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。高通最坚固的防线,被撕开一道口子。

2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC里。自此,海思开始了智能手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。然而,麒麟910发布当年,被称作华为研发中“最能啃硬骨头”的王劲突发昏迷,不幸离开了人世。是这些科研人员勤苦奉献、攻坚克难,构建起华为基带芯片骨骼。



作为PC界芯片大佬,英特尔自然不会缺席这场竞争。2017年11月,一直试图在移动端芯片上有所作为的这家科技巨头发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060,支持最新的5G NR新空口协议、28GHz毫米波以及sub-6GHz低频波段,同时还向下兼容2G/3G/4G。英特尔还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。

在2018CES上,英特尔秀出了“5G肌肉”,包括5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络(全球首个大规模5G网络)展示专区……不过,这些技术在当时还很难商用。而有报告称苹果不满意XMM8060的散热功能,于是英特尔果断放弃、并立马着手研发推出第二代5G芯片产品。

整体而言,巴龙5G01的发布,使得华为与高通、英特尔一道成功进入了5G芯片第一梯队。不过,通过5G芯片的尺寸对比来看,巴龙5G01芯片尺寸至少是高通、英特尔5G芯片的尺寸四倍以上。显然,华为在移动端5G芯片上和他们还有着不小距离。


值得注意,华为同期发布了基于巴龙5G01的5G低频CPE。这款路由器重量为3公斤,体积为2升,实测峰值下行速率2Gbps,5G高频CPE峰值数率也是2Gbps,支持毫米波多频段、兼容4G/5G。这次,华为抢先在高通和英特尔之前,推出了5G商用终端。

02 起潮:5G基带密集现身

5G浪潮来临之际,科技巨头都能意识到它的重要乃至革命性。为了在下一代移动威尼斯人官方网站技术占据先发优势,除了高通、英特尔、华为之外,三星、联发科等厂商也都在加快对移动端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始,在3GPP发布R15 NR SA标准后,5G基带芯片开始密集现身。

2018年8月15日,三星推出了旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100,采用10nm制程,适应全频段,并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代别的移动威尼斯人官方网站标准。基于5G网络,Exynos 5100可以实现6 GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。



芯片厂商都在强调自己“符合标准”,三星也不例外,称Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G国际标准的5G基带芯片,并已成功通过5G原型终端和5G基站间的无线呼叫测试。2019年5月,首批搭载Exynos 5100基带的三星Galaxy S10 5G手机上市,并在之后四个月出货达到200万台。

实际上,集韩国科技资源于一身的三星早在2011年就已开始研发5G。2013年5月,三星开发出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自适应阵列收发器技术,用于蜂窝威尼斯人官方网站,其数据传输速度比目前的4G网络快几百倍。这项技术是5G移动威尼斯人官方网站系统的核心。2017年7月,三星公布了3.5GHz的5GNR基站,为5G商用奠定基础。

可以看出,三星布局5G、争抢移动威尼斯人官方网站市场领先地位的意图明显。以往,三星手机通常采取从高通购买及自研芯片的双重战略,而后者往往仅限于韩国本土,整体占比很小。这导致倔强而又庞大的三星试图改变这一局面。与华为、高通相似,三星累积了众多5G专利及技术。这便有利于其5G基带及集成5G芯片的研发。


同样在去年8月,基于高通骁龙X50芯片独立模块实现5G连接的“全球首款5G手机”——联想旗下摩托罗拉Moto Z3在美国芝加哥发布。这意味着,对比华为发布的5G CPE路由器,高通具备智能手机端的应用优势。而就CPE的产品形态,无论是尺寸还是散热等方面对基带芯片的要求都低于智能手机。

相比三星,联发科在5G基带研发的步调似乎更快。2018年6月,在4G市场隐忍多时的联发科在台北国际电脑展上发布了其首款5G基带芯片Helio M70。与此同时,联发科敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,以确保自己不在整个市场处于落后地位。

在性能上,这款芯片基于台积电7nm工艺打造,在发热控制上有不错的提升,支持5G NR(新空口),并且符合3GPP Release 15 的最新标准规范。此外,M70下载速率可到5Gbps,包括支持SA和NSA网络架构、Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。



近年来,曾创造辉煌战绩的联发科一直有意与高通竞争,但一直都没能出现超越高通的技术及扭转时局,所以素有“千年老二”的称号。2017年,联发科正式宣布放弃高端处理器芯片的研发,此后开始专注于中端和低端芯片的研发,以获取市场上的生存空间。

2018年2月,联发科发布全新一代处理器——Helio P60。这款产品采用四颗ARM A73处理器+四颗ARM A53处理器的八核心架构,主频均为2.0GHz,是Helio P系列中功耗表现最好的一款芯片产品。继续在中端芯片发力是联发科目前的主要任务,不过在下一代移动通讯技术机遇下,5G芯片是联发科的必有动作。

或由于高通、华为、三星、联发科这些对手的压力,以及苹果释放出其5G手机将采用英特尔5G基带的信号驱动,2018年11月13日,英特尔发布了第二款XMM 8160 5G调制解调器,适用于手机、PC和宽带接入网关等设备。按照英特尔的说法,他们加速了该款调制解调器的进度,将发布日期提前了半年以上。


不同于先前发布的竞品5G单模调制解调器,XMM 8160无需两个独立的调制解调器分别进行5G和4G/3G/2G网络连接。凭借单芯片多模基带能力,XMM 8160将使设备制造商能够设计更小、更节能的设备,并且避免了使用单模5G芯片所面临的设计复杂度高,电源管理与设备外型调整等问题。

在发布产品时,英特尔曾宣布“5G基带芯片于2019年下半年交货”。然而,实际证明与苹果深度合作多年的英特尔再次掉链子。2019年2月23日,英特尔表示,只能为客户提供“5G基带样本芯片”,商用产品要到2020年才能交货。这为苹果5G手机计划蒙上了阴影。

综上,可以发现在3GPP发布了R15 NR SA标准后,即迅速出现了3款5G基带芯片。在4G时代落寞的联发科再度涌上潮前,试图在5G时代重新证明自己。三星的触角再度延伸,试图在5G上突破以维护“王朝”。而英特尔如果没有竞争对手压力,或许还在唱“挤牙膏”的独角戏。但5G时不我待。

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发表于 2019-12-12 15:32:57 |只看该作者
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03 涌动:二代基带芯片之争

2019年,是5G商用的元年,而智能手机被称为5G最适宜的应用之一。在手机厂商竞争背后潜藏的行业发展规律中,核心芯片技术关键作用日益凸显。它决定着手机的最终体验,并牵动用户和市场。而在市场需求升级情况下,各路豪强逐步进入第二代际5G基带芯片竞争。

1月24日,在MWC 2019预沟通会上,华为发布了号称世界第一款单芯多模5G基带巴龙5000。这款多模终端芯片采用7nm工艺,支持5G SA(独立组网)及NSA(非独立组网),向下兼容4G、3G、2G网络,在Sub-6G 200MHz频段实现4.6Gbps下载速率,在毫米波800MHz频段则达到达6.5Gbps。华为当时称,巴龙5000“是全球最强的5G基带”。



发布会现场,华为消费者业务CEO余承东一如既往,显得底气十足。他用巴龙5000与三年前发布的高通骁龙X50进行系列对比,从图中可以看出,骁龙X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持,高速率、多频段、上下行解耦方面均弱于巴龙5000。三年磨一剑,这款5G基带芯片让华为拥有了推出5G商用手机,及进行新终端战略布局的能力。

与发布巴龙5G01时一样,华为这次带来了基于巴龙5000基带芯片的华为5G CPE Pro。这款可用于普通用户及企业的商用路由器在5G网络下速率可达3.2Gbps,在Wi-Fi 6技术环境下则达到4.8Gbps,是首款支持华为 HiLink协议的5G CPE。可以说,5G CPE Pro一举奠定了华为在5G路由器领域的领先地位。

然而,余承东的对比图很快就需要更新了。不到一个月时间,高通于2月19日发布了第二代5G调制解调器骁龙X55。相比上一代5G基带芯片,骁龙X55从10nm升级为7nm,在5G模式下可实现最高达7Gbps的下载速度及最高3Gbps的上传速度,同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。大有“龙王一出,谁与争锋”势头。

高通骁龙X55基带芯片

据悉,骁龙X55支持全球所有主要频段,包括毫米波频段及6 GHz以下频段,TDD和FDD运行模式,SA和NSA网络部署。同时,它还有两个值得关注的技术特性,一是4G/5G频谱共享,即在同一小区里面,使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱;二是全维度MIMO,可以提升整个空间的覆盖和效率。

显而易见的是,芯片有着一定的“后发定律”,即通常后发的芯片有着比自家乃至行业前代更好的性能优势。比如,华为巴龙5000击败了高通骁龙X50,但骁龙X55扳回了几分颜面。与此同时,华为和高通首先拉开了第二代际5G基带芯片竞争的序幕,而巴龙500和骁龙X55孰强孰弱也一度成为业界争论的焦点。

在MWC 2019上,华为一扫一年前巴龙5G01芯片无法应用于智能手机的窘境,高调发布搭载麒麟980 CPU及巴龙5000基带的全球首款5G折叠屏手机Mate X。这款手机在镁光灯下无比耀眼,显示出华为5G基带芯片技术和应用在智能手机端的应用飞跃。不过,4月上市销售且采用自家基带的三星Galaxy S10 5G,抢走了“全球首款5G手机”的称号。

华为5G折叠屏手机Mate X

既是芯片又是终端厂商,华为拥有商用先发优势。与之相比,高通拥有更大的生态优势。为追赶华为,继凭借骁龙X50和多家终端厂商合作推出5G手机后,高通正式公布了5G战略的最新进程,骁龙X55 5G基带将在2020年商用。目前,这款基带芯片已被超30家OEM厂商采用,包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

值得关注,紫光展锐在MWC 2019上发布了5G威尼斯人官方网站技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510。春藤是紫光展锐在2018年发布的物联网产品。而马卡鲁是紫光展锐全新的5G威尼斯人官方网站技术平台,目标是助力春藤物联网产品向5G发展。春藤510便是首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片。

2014年底,紫光展锐开始投入5G基带预研,包括对相关协议的解读和一些基础算法的研发,并在两三年的准备之后正式投入芯片研发。简而言之,春藤510是紫光展锐斥资上亿美金,历时5年研发的产品。以往,紫光展锐一直游走在中低端芯片领域,但其认为5G是切入中高端、跻身全球第一梯队的重要机遇,而马卡鲁及春藤510的推出便是其走出的第一步。


据官方介绍,春藤510采用12nm制程工艺,支持SA和NSA组网方式及2G、3G、4G、5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,且支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,最高下载速率可达到2.3Gbps,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。然而,目前仅为12nm的制程工艺、缺少生态合作伙伴等,将很大程度考验紫光展锐的中高端梦。

英特尔曾于2014年以15亿美元投资展讯威尼斯人官方网站和锐迪科微电子的控股公司20%股权。2018年2月,紫光展锐与英特尔达成5G全球战略合作。但刚好过去一年时间,在马卡鲁及春藤510发布当日,双方决定终止在5G芯片研发方面合作。紫光展锐表示,和英特尔在5G上的合作从未展开。这意味着春藤510是一款自主设计产品,且后期开发难度可能更大。

4月16日,高通与苹果的“世纪诉讼”突然和解后几个小时,英特尔即官宣将退出5G智能手机调制解调器业务,改而专注5G网络基础设施及数据中心等。在当时的官方声明中,英特尔新任CEO鲍勃•斯旺表示,公司在智能手机调制解调器业务中,显而易见的是盈利能力和回报并不明确。由此可见,虽然无法确定英特尔的决定与苹果、高通的和解有何关系,但可以确定和钱有关。

英飞凌科技X-Gold 618-PMB9800芯片

历史上,英特尔在2010年以14亿美元收购英飞凌无线业务后,大量供应了苹果历代机型的基带芯片。其转身离开,不仅使苹果只能“委身”高通,也预示5G基带芯片行业少了一个重磅玩家。目前,英特尔仍将5G当做一个战略重点,并在评估如何实现过去研发的一系列无线产品和知识产权的价值。然而那么多年,统领PC界处理器的英特尔依旧无法做好移动端芯片。

04 高潮:集成5G基带成焦点

目前,5G手机商用日益临近,5G芯片的竞争也逐渐进入高潮。9月6日,华为在德国IFA2019上正式发布麒麟990芯片,揭开了这枚备受瞩目的SoC神秘面纱。在发布会上,余承东强调,麒麟990实现了四个业界首款的突破:7纳米+EUV 5G工艺、旗舰级5G NSA&SA组网、16核Mali-G76 GPU、大-微核架构NPU。同时,他也不忘用麒麟990和骁龙855+X50组合进行性能比较。

麒麟990是一款基于7nm+ EUV的“全集成”5G芯片,换言之麒麟990将巴龙5000 5G基带集成到了芯片内部。相较于高通的外挂基带,集成基带设计不仅可以减少功耗和发热,还会降低对手机内部元器件空间的侵占。另外,这款芯片仅有指甲盖不到的大小,集成了103亿个晶体管,而去年的麒麟980为69亿个。相对巴龙5G01的尺寸,则是质的飞跃。


华为麒麟990芯片

不过,麒麟990并没有采用ARM最新的Cortex-A77核。对此,华为Fellow艾伟表示,“华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍,开发时间上也来不及”。而余承东称,一是ARM最新Cortex-A77芯片微架构,对电池寿命和续航产生负面影响;一是经过华为的严谨测试、不断做实验和调查后,ARM存在虚假夸大Cortex-A77的性能。这听上去多少有些“酸葡萄”嫌疑。

有趣的是,两天前的9月4日,喜好“截胡”的三星抢在华为前面发布了首款集成5G基带的处理器Exynos 980。据官方介绍,这款芯片采用8nm工艺打造,实现将5G威尼斯人官方网站调制解调器Exynos 5100与高性能移动AP(Application Processor)合二为一。在降低功耗的同时,减少部件所占体积,从而方便移动设备的设计。

Exynos980支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率;在4G威尼斯人官方网站环境下,最高可实现1.6Gbps的速度;在4G-5G双连接状态中,下载速度每秒最高3.55Gb。此外,Exynos980内置的高性能NPU使人工智能计算性能优化了约2.7倍;内置的高性能ISP最高可处理以1.08亿像素拍摄的图像。


11月7日,vivo与三星宣布联合研发Exynos 980处理器。

然而,对于下行速率2.55Gbps,华为手机产品线副总裁李小龙表示质疑:因为基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。基于这个限制,在过去无论华为、高通还是联发科,对外宣称速率都是低于这个数值。李小龙直言:有厂商突破了这个极限,“一定有什么奇迹发生”。

值得注意,三星Exynos 980内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心,GPU为Mali-G76 MP5。由此,ARM的A77架构在5月28日发布后,大约三个月时间,华为不可能完成芯片的研发、流片、测试等一系列过程,三星为何完成了?是华为的研发能力不及三星?由此可见,华为在选用一些冠冕堂皇的理由背后,似乎缺乏面对众所周知原因的勇气。

紫光展锐春藤510处理器

在几大5G基带芯片厂商中,紫光展锐的步调略为迟缓。历经大半年时间,其终于完成一系列5G应用测试中的最后一组测试。10月28日,紫光展锐宣布携手大唐移动打通了符合3GPP R15规范的5G SA新空口(NR)网络数据业务。据介绍,相关测试基于独立组网(SA)模式,采用基于春藤510的移动测试终端以及大唐移动的5G新空口无线电解决方案。

测试结果显示,春藤510已经具备商用eMBB场景的条件,满足绝大部分应用需求。这意味春藤510商用已近在眼前。在5G的主要应用场景方面,春藤510架构相对灵活,可以支持智能手机及物联网终端在内的多种产品形态,应用于不同场景。但落后竞争对手的12nm纳米工艺,将使春藤510在智能手机应用中处于不利地位。这也是紫光展锐在未来的一大挑战。



一个月后,11月26日,联发科发布号称全球最先进旗舰级5G单芯片天玑1000,规格之高令人咋舌,一口气拿下了十多个全球第一。天玑的命名来自北斗七星的第三颗星,借北斗七星指引方向之意。2019年,尽管基于联发科4G平台的手机已经超过400款,但在高端芯片领域仍被高通压制而郁郁不得志。如今,联发科显然将宝押在了5G上。

以部分核心数据来看,天玑1000集成一年前发布的联发科M70 5G基带,采用四颗2.6GHzCortex-A77大核与四颗2.0GHzCortex-A55小核的组合,相较于上一代性能提升20%,GPU、APU相对上一代则均提升40%,列全球第一。根据官方给出的数据,在Sub-6频段下,天玑1000可以实现4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。以麒麟990做对比,其数据为下行2.3Gbps,上行1.25Gbps。

进入年底,芯片大佬高通压轴登场。12月3日,高通推出旗舰芯片骁龙865、中高端芯片骁龙765和骁龙765G等。高通称,骁龙865的CPU、GPU、RF性能非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。另外,骁龙765 5G集成了骁龙5G调制解调器X52,支持SA/NSA双模5G,适用于Sub-6及毫米波,下行速度峰值3.7Gbps。



信息显示,骁龙865采用第五代AI引擎,通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化,将算力提升至15TOPS,处理速度比上一代骁龙855提升2倍,比竞品快3倍。此外,它还支持多达2亿像素的摄像头,及8K@30fps视频、4K@60fps视频等。不过,骁龙865并未内部集成5G基带芯片,是通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G,下行速度峰值理论上可达7.5Gbps。

对于骁龙865为何没有集成5G基带芯片?高通中国区董事长孟樸表示,今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器,这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机,所以也延续到了865芯片的处理。显然,高通应该并不存在技术问题,而是主要基于成本、营销策略、5G手机商用进度等方面考虑。或许下一颗骁龙旗舰芯片将集成5G基带。

3GPP组织制定5G标准的时间表

整体而言,从5G标准的演进来看,按照3GPP组织的时间表,R16标准的完成时间将会在2019年12月,最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU(国际电信联盟)。由此,自2020年起,5G标准制定完成及商用市场进一步成熟后,5G的爆发效应逐渐显现,届时芯片及终端厂商将开启新一轮竞赛。但对消费者来说,5G终端现在的成熟度还需观察。

目前,在初步形成的华为、高通、三星、紫光展锐和联发科五强格局下,每家厂商的5G基带芯片都有几把刷子,但面对激烈的竞逐及在智能终端、IoT和行业场景应用过程中,不排除有企业会掉队,也不排除有新的玩家出现。此外,尽管华为、高通唱起“双雄”,但另外几家也具备影响甚至重塑格局的能力。在5G时代,基带芯片市场最终鹿死谁手,还有待见证。

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发表于 2019-12-12 18:14:51 |只看该作者
一花独放不是春,百花齐放才是真

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4#
发表于 2019-12-12 18:30:20 |只看该作者
太长了,下班了

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ziyanji2007  同感,这种整理资料的长篇文章确实看不下去,毫无观点。展锐都和高通算五强了?  详情 回复 发表于 2019-12-15 17:16

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5#
发表于 2019-12-12 18:43:30 |只看该作者
这才是高端制造业,而不是单纯的组装没有任何技术含量的

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6#
发表于 2019-12-13 14:03:29 |只看该作者
华为还要买高通5000万套芯片
為什麼啊?
華為不是自製晶片自用嘛
海斯的晶片難道高通能用?

点评

ziyanji2007  ???用繁体字是为什么? 华为高端的基本用自己的,中低端的部分采用高通的芯片,也许还会采购一部分MTK的。长期以来都是这样  详情 回复 发表于 2019-12-15 17:17

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7#
发表于 2019-12-13 14:09:59 |只看该作者
想請問一下現在華為的巴龍晶片面積還是高通Snapdragon的四倍以上嘛?
還是已經面積大小差不多了

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8#
发表于 2019-12-15 17:16:38 |只看该作者
wang2088795 发表于 2019-12-12 18:30
太长了,下班了

同感,这种整理资料的长篇文章确实看不下去,毫无观点。展锐都和高通算五强了?

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9#
发表于 2019-12-15 17:17:45 |只看该作者
阿高 发表于 2019-12-13 14:03
华为还要买高通5000万套芯片
為什麼啊?
華為不是自製晶片自用嘛

???用繁体字是为什么?

华为高端的基本用自己的,中低端的部分采用高通的芯片,也许还会采购一部分MTK的。长期以来都是这样

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