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军衔等级:

  上将

注册:2007-12-192262
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1#
发表于 2019-12-4 07:14:24 |只看该作者 |倒序浏览
高通的套路好骚啊,真是看不懂是啥原因。

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军衔等级:

  元帅

注册:2018-5-243329
2#
发表于 2019-12-4 07:25:06 |只看该作者
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军衔等级:

  中将

注册:2013-3-22992
3#
发表于 2019-12-4 07:46:33 |只看该作者
难道是因为865性能强到了一颗芯片装不下?

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军衔等级:

  中将

注册:2019-9-101417
4#
发表于 2019-12-4 08:14:01 |只看该作者
本帖最后由 ABC2019 于 2019-12-4 08:14 编辑

散热问题基带和芯片性能都更强,发热量也更大。

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军衔等级:

  大元帅

注册:2011-11-252104
5#
发表于 2019-12-4 10:22:19 |只看该作者
一般情况下,研发有先后嘛。后面的技术成熟一些,经验丰富一些。。。

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军衔等级:

  大校

注册:2013-6-11037
6#
发表于 2019-12-4 10:52:24 |只看该作者
十有八九就是芯片功耗发热过大

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军衔等级:

  少将

注册:2016-9-2122
7#
发表于 2019-12-4 11:10:38 |只看该作者
这下,高通没得吹了

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军衔等级:

  大元帅

注册:2007-12-101271
8#
发表于 2019-12-4 15:50:46 |只看该作者
其实就是做不好。。。。

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军衔等级:

  四级军士长

注册:2010-3-26354
9#
发表于 2019-12-5 11:14:54 |只看该作者
本帖最后由 vlight75 于 2019-12-5 11:15 编辑

Snapdragon865功耗1.5~2W左右,X55功耗多少?

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军衔等级:

  下士

注册:2009-1-306
10#
发表于 2019-12-6 08:30:59 |只看该作者
火龙810的教训太深刻
高通不敢再冒险了

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