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1#
发表于 2019-11-27 08:39:45 |只看该作者 |倒序浏览
外挂巴龙5000,需要两块芯片,体积大,耗电量大。集成芯片只需要一块芯片,体积小重量轻,功耗更低。集成芯片已经量产,为什么要采用外挂,不采用集成芯片?

巴龙5000可以用于CPE,MIFI,5G威尼斯人官方网站模块。
4G版的990芯片完全可以停产,990这类高端芯片,只生产5G版。
明年3000以上的手机,全部是5G手机。明年下半年,2000以上的4G手机,可能就没有什么销量了。


4G手机,只有810,710这类中低端芯片。新开发的芯片,全部支持5G。开发5G版的810芯片,用于中端手机市场 ,价格2000多点起步。明年低投放低端芯片的5G手机,价格1500左右起步。

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注册:2014-11-151126
2#
发表于 2019-11-27 08:49:22 |只看该作者
外挂,那是不是双通又回家了。

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3#
发表于 2019-11-27 09:35:01 |只看该作者
荣耀的品牌定位低一点,990 5G集成芯片成本贵产量估计不足,产业链透露明年华为的中低端5G手机会采用联发科的5G芯片

点评

ziyanji2007  集成的为啥比外挂的成本贵啊,做成规模不更好  详情 回复 发表于 2019-11-27 09:52

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4#
发表于 2019-11-27 09:52:25 |只看该作者
sqh0328 发表于 2019-11-27 09:35
荣耀的品牌定位低一点,990 5G集成芯片成本贵产量估计不足,产业链透露明年华为的中低端5G手机会采用联发科 ...

集成的为啥比外挂的成本贵啊,做成规模不更好

点评

sqh0328  首先是工艺方面,麒麟990 5G是台积电7nm EUV工艺,麒麟990 4G是普通的7nm工艺。两者虽然都是7nm,但5G版采用最新的紫外线光刻技术,芯片表面的晶体管密度更大,功耗更低。不过考虑到4G版没有5G芯片,所以两者的功耗应  详情 回复 发表于 2019-11-27 10:23
胡大侠  工艺都不一样,发哥的天玑1000也没用到EUV,华为要照顾多个系列,全上EUV工艺,以目前的生产技术,估计产能不足  详情 回复 发表于 2019-11-27 10:16

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5#
发表于 2019-11-27 10:00:37 |只看该作者
可以对飚 高通855 plus;honor vs vivo

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6#
发表于 2019-11-27 10:16:44 |只看该作者
ziyanji2007 发表于 2019-11-27 09:52
集成的为啥比外挂的成本贵啊,做成规模不更好

工艺都不一样,发哥的天玑1000也没用到EUV,华为要照顾多个系列,全上EUV工艺,以目前的生产技术,估计产能不足

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7#
发表于 2019-11-27 10:23:58 |只看该作者
ziyanji2007 发表于 2019-11-27 09:52
集成的为啥比外挂的成本贵啊,做成规模不更好

首先是工艺方面,麒麟990 5G是台积电7nm EUV工艺,麒麟990 4G是普通的7nm工艺。两者虽然都是7nm,但5G版采用最新的紫外线光刻技术,芯片表面的晶体管密度更大,功耗更低。不过考虑到4G版没有5G芯片,所以两者的功耗应该差不多,甚至4G版的功耗还要更低一些。

其次是大小核心方面,麒麟990 5G版使用了2个A76大核,主频2.86GHz,与4G版的大核完全相同。而5G版的两个中核主频是2.36GHz,4G版则是2.09GHz。5G版四个小核的主频是1.96GHz,4G版的小核主频是1.86GHz。考虑到中小核心在日常使用中的频率更高,因此5G版的性能肯定还是要比4G版更强一些。

点评

ziyanji2007  原因是这样,学习了。这就叫专业(上图)  详情 回复 发表于 2019-11-27 12:50

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8#
发表于 2019-11-27 10:35:09 |只看该作者
V30 Pro是集成Soc

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  大将

注册:2009-1-181601
9#
发表于 2019-11-27 12:50:12 |只看该作者
sqh0328 发表于 2019-11-27 10:23
首先是工艺方面,麒麟990 5G是台积电7nm EUV工艺,麒麟990 4G是普通的7nm工艺。两者虽然都是7nm,但5G版采 ...

原因是这样,学习了。这就叫专业(上图)

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10#
发表于 2019-11-27 13:22:19 |只看该作者
你还不明白?清库存的啦!

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发表于 2019-11-28 21:24:46 |只看该作者
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