[移动威尼斯人官方网站] [16811]3G终端硬件技术与开发 [复制链接]

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发表于 2008-6-26 16:16:06 |只看该作者 |倒序浏览

书　　名　　3G终端硬件技术与开发
丛书名　　现代移动威尼斯人官方网站技术丛书
标准书号　　ISBN 978-7-115-16811-5/TN
编目分类　　TN929.533
作　　者　　李香平张智江方刚龙文祥顾旻霞编著
译　　者　　--
责任编辑　　刘洋
开　　本　　16 开
印　　张　　13
字　　数　　309 千字
页　　数　　197 页
装　　帧　　平装
版　　次　　第1版第1次
初版时间　　2008年1月
本印次　　2008年1月
初版印数　　3500 册
定　　价　　36.00 元

第三章试读

内容提要
　　本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
　　本书结构清晰，内容翔实，适合于威尼斯人官方网站、电子与IT行业中从事移动威尼斯人官方网站终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校威尼斯人官方网站、电子和计算机等专业的师生参考。

目　录

第1章　3G移动终端发展概况　1 
1.1　移动威尼斯人官方网站技术发展简介　1 
1.2　国内外的移动终端市场分析　4 
1.2.1　GSM/CDMA终端产业链对比分析　4 
1.2.2　终端技术发展状况分析　6 
1.3　移动终端的分类与体系结构　8 
1.4　3G移动终端发展趋势　10 
第2章　3G移动终端处理器芯片　14 
2.1　ARM介绍　14 
2.2　ARM处理器系列　15 
2.2.1　ARM7系列　16 
2.2.2　ARM9系列　16 
2.2.3　ARM9E系列　17 
2.2.4　ARM10系列　18 
2.2.5　SecurCore SC100　18 
2.2.6　StrongARM　18 
2.2.7　XScale　18 
2.3　ARM处理器核的分类和扩充标识　19 
2.3.1　处理器核的分类　19 
2.3.2　处理器核的扩充标识　19 
2.4　ARM处理器结构介绍　19 
2.4.1　RISC体系结构　19 
2.4.2　ARM和Thumb状态　21 
2.4.3　寄存器　21 
2.4.4　ARM指令集概述　22 
2.4.5　Thumb指令集概述　22 
2.5　ARM体系结构的版本和变量　22 
2.5.1　ARM体系结构的版本　22 
2.5.2　ARM体系结构的变量　23 
2.5.3　ARM/Thumb体系结构版本的命名　24 
2.6　ARM编程模型　25 
2.6.1　数据类型　25 
2.6.2　处理器模式　25 
2.7　多核/多处理器技术　25 
2.7.1　多核/多处理器概述　25 
2.7.2　多核DSP处理器技术　26 
2.7.3　多核DSP处理器的基础技术　26 
2.7.4　多核处理器的计算技术　27 
2.7.5　多核DSP处理器分类　27 
2.7.6　多核处理器的国内、外应用　29 
2.7.7　多核DSP处理器的发展趋势　30 
参考文献　32 
第3章　3G移动终端的硬件架构与设计　33 
3.1　WCDMA 移动终端的系统架构与设计　33 
3.1.1　WCDMA终端的RAKE接收机设计　34 
3.1.2　WCDMA终端的射频电路设计　36 
3.1.3　WCDMA终端的基带电路设计　42 
3.2　cdma2000终端的系统架构与设计　46 
3.2.1　cdma2000终端的发展　46 
3.2.2　cdma2000终端的系统硬件架构　48 
3.2.3　cdma2000终端射频和基带电路设计　68 
第4章　3G移动终端的外围设备　84 
4.1　音频和视频设备　84 
4.1.1　摄像头　84 
4.1.2　音频播放设备　87 
4.1.3　视频播放设备　89 
4.2　数据连接设备　90 
4.2.1　蓝牙　90 
4.2.2　红外(IrDA)　93 
4.2.3　无线局域网(802.11b/g)　95 
4.2.4　USB　98 
4.2.5　RFID与NFC　101 
4.3　智能卡　104 
4.3.1　智能卡的概述　104 
4.3.2　SIM/UIM卡的功能与应用　106 
4.3.3　3G时代的卡　108 
4.3.4　SIM/UIM卡的设计　109 
4.4　内置存储设备　110 
4.4.1　RAM　110 
4.4.2　闪存(Flash Memory)　111 
4.4.3　3G移动终端内置存储设备的设计　111 
4.5　3G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD)　112 
4.5.1　MMC卡　112 
4.5.2　SD卡　113 
4.5.3　Memory Stick　114 
4.5.4　微硬盘　115 
4.5.5　微硬盘与传统硬盘的比较　115 
4.5.6　微硬盘与NAND Flash的比较　116 
4.6　LCD　116 
4.6.1　LCD的发展、分类及应用　116 
4.6.2　LCM(液晶显示模块)的硬件电路设计　119 
4.7　触摸屏　123 
4.7.1　触摸屏的结构　124 
4.7.2　触摸屏的分类与工作原理　124 
4.8　电池　127 
4.8.1　移动终端电池的概述与现状　127 
4.8.2　锂电池的结构　128 
4.8.3　移动终端电池技术的发展与展望　129 
4.9　3G移动终端键盘　131 
4.9.1　移动终端键盘的发展与现状　131 
4.9.2　3G时代的移动终端键盘　132 
参考文献　134 
第5章　3G移动终端中的新技术　135 
5.1　3G终端新技术——接收分集　135 
5.1.1　传统的分集接收方式　135 
5.1.2　第三代移动威尼斯人官方网站中的分集接收方式　138 
5.2　3G终端新技术——发射分集　143 
5.2.1　终端应用发射分集的进展　143 
5.2.2　终端发射分集的技术实现　145 
5.2.3　终端发射分集技术改善网络性能的验证　147 
5.3　双/多模手机的发展　150 
5.3.1　模式切换技术　151 
5.3.2　电源管理技术　152 
5.3.3　双模卡识别技术　152 
5.4　MIMO技术　153 
5.4.1　MIMO发展现状　153 
5.4.2　MIMO技术的研究热点　154 
5.4.3　MIMO在3G中的应用　156 
参考文献　157 
第6章　3G终端的设计开发　158 
6.1　通用开发模式和技术概述　158 
6.1.1　3G移动终端的开发流程　158 
6.1.2　常用硬件设计和调试工具　159 
6.1.3　现阶段终端设计开发中的难点　163 
6.2　平台开发与调试实例　164 
6.2.1　德州仪器(TI)的OMAP(开放式多媒体应用平台)系列　164 
6.2.2　英特尔(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片组　166 
6.2.3　摩托罗拉(Motorola)的Innovative Convergence开发平台　169 
6.3　BSP的开发与调试技术　169 
6.4　DFT　171 
6.4.1　测试的流程　171 
6.4.2　测试设计全部阶段　171 
6.5　DFM　175 
6.5.1　射频测试　176 
6.5.2　功能测试　177 
6.5.3　多元化发展趋势　177 
常用技术缩略语　179