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1#
发表于 2021-6-9 18:08:29 |只看该作者 |倒序浏览
近两年来,“芯片”成为全社会的焦点。
随着美国政府以“芯片”为武器频频制裁中国科技企业,中国科技产业长期以来的“缺芯”问题被迅速“曝光”,并极大放大在人们面前。

而为了扭转“缺芯”的局面,全社会各个环节都迅速运转起来——比如,中央政府将半导体列为“必须攻克的卡脖子技术”,各地政府出台政策支持芯片发展,各个环节的芯片企业如雨后春笋般纷纷成立,各大高效地新建半导体专业或加大资源投入,海外芯片人才加速回流,本地人才也纷纷向芯片行业靠拢/转型……
近日,有调查数据显示,在主流的60个行业中,集成电路/半导体是为数不多的行业,其用人需求在过去年三年保持了持续的增长——集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%,并呈现出将进一步增长的态势。

而更“夸张”的是,今年3月份,在某招聘网站上,集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%,在各行业中位列第四,要知道,两年前该行业的职位量占比仅2.6%,两年间需求占比翻了一倍多。
需大于求,会有什么结果?那就是人才价格迅速暴涨!
据太和顾问管理咨询的数据, 2020年芯片行业offer的应届生起薪中位值已经超过25万,稍有经验的高级工程师平均年薪在33-40万之间,5-10年甚至更长经验的工程师更是因企业间的相互‘挖角’而水涨船高,超过百万!
举一个极端的例子——
去年年底,中芯国际技术高管梁孟松一纸辞呈闹得满城风雨,而闹剧最终以“梁孟松加薪赠房”而落幕——中芯国际在2020年财报中特意提到,该公司向联席CEO梁孟松博士赠予了一套价值约2250万元(含税)的住房,同时还将梁孟松34万美元的年薪上涨到了153万美元,翻了四倍之多。当然这里的年薪只是明面上的,其他股权激励、分红激励可能将是年薪的百倍之多。

梁孟松是极端例子,但也印证了人才对于芯片企业的稀缺程度,为了留住一个高端人才,不惜加薪、送房,同在这个产业链上的其他人才自然也不会亏待。
人才紧缺的另外一个表现就是——“芯片行业人才流动性极高”。
供不应求之下,为了得到人才,芯片企业自然会提高薪酬注码,而三年以前,国内芯片人才的培养几乎是空白的,至少没有成体系和成规模,而人才的培养是需要时间和实践的,当前国内芯片人才是非常紧缺的——
据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》显示,到2022年,中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右,人才缺口将近25万,而且存在结构性失衡问题。
一方面是薪酬越开越高,另一方面是人才实在稀缺,于是出现的结果就是人才的流动性不断加快——以高级IC设计工程师为例,薪资处于30-35W的高级IC设计工程师平均薪酬增长率为7.58%,主动离职率为2.75%,而薪资处于45-50W的高级IC设计工程师平均薪酬增长率高达13.45%,主动离职率则为7.48%。
人才紧缺的第三个表现是?就是人才的源头——教育开始发力!
2020年10月,南京宣布成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学,这家大学的目的很简单,通过于海思、中芯国际等芯片企业合作,快速培养学生在集成电路领域的实践能力。甚至连中国的最高学府——清华大学,也在其110年校庆之际举行了集成电路学院成立仪式。此外,多个重点高校,都将集成电路设为一级学科,并进一步探索产学研合作新模式。

总而言之,今天的国内的芯片产业正处于快速成长阶段,虽然在欧美日韩,芯片早已是成熟技术,但在国内我觉得还是可以套用“技术成熟曲线”来分析,如下图,当前国内芯片正处于最左边的快速攀升阶段。

在这个攀升期里,要政策有政策,要投资有投资,而人才也在积极快速的培养中,那在这种金元政策之下,国内芯片产业会否迎来黄金时代?
先谈优势。作为制造业的大国,我们的很多基础设施都是完善的,而这给我们发展芯片产业提供了基础,细数下来,其实我们的优势有很多——
一是产业链开始补齐,经过近年来的疯狂“补课”,国内芯片产业链应该说已经初步补齐,虽然很多环节的技术、材料、工艺都还落后,但至少已经可以正常地运转,可以生产出成型的芯片产品,并且在逐步升级。

二是中国具有全世界最大的芯片需求市场,作为制造业大国,我们很多现代化产品的生产规模都是世界上最大的,其中就包括智能手机,世界六大巨头中,有四个在中国——华为、小米、OPPO、vivo,它们对芯片的消耗量是极大的,这就给国内的芯片产业提供了巨大的市场。
三是政府的高度支持。这一点自不用多说,从历史来看,京东方过去十多年间在政府补贴的支持下,逐渐成长成为显示屏巨头。在当今各种重磅政策的支持下,下一个京东方估计已经在路上!
四是新技术的出现将改变赛道。摩尔定律即将走到极限,新工艺将开创新赛道。如今摩尔定律逼近极限,当前主流的硅芯片性能即将达到上限。当前,全世界各个国家的产业界正在努力寻求一种新的材料或工艺,而在这方面,中国也在积极努力中,这给国产芯片的发展带来了新机遇。
再谈劣势。中国自然也有很多劣势,简单谈一下。
一、时间是最大的敌人。按照传统芯片行业的成长周期看,从建厂到生产出成熟产品需要花费数年时间,中国目前在政策倾斜和资本追捧之下,行业的成长周期被大大缩短。但产业成熟和技术成熟,甚至人才成熟是有规律、有周期的,钱不能解决所有问题,比如,国内有经验的工程师远远不能满足巨大的人才缺口。

二、体系化是个巨大挑战。欧美日韩它们的芯片产业是互为一体、相互依存的,但由于中美关系的影响,中国必须在内部形成一个独立成体系的产业体系,这难度无疑是成倍增加的,就拿光刻机为例,一台光刻机内部包含的零部件多达10万个、4万个螺栓、3000根电线、2公里短软管,而这些组件和技术则来自于十数个国家、上百家顶尖企业。传统的芯片产业的发展是长线项目,行业的细分领域多且存在较大的技术壁垒,芯片建厂更是一项系统性工程,现在靠中国一己之力,难度可想而知。
三、“敌人”不会轻易放过。市场就这么大,我们吃上了蛋糕,就意味着它们的蛋糕变小了,所以,竞争对手是不会给我们安稳的发展环境。最近美国费尽心思成立所谓的半导体联盟,邀请全球绝大部分在芯片领域有所建树的企业加入,其目的就是将中国排除在全球半导体体系之外,阻止中国在芯片技术方面取得突破,无法摆脱西方国家的技术禁锢。

还是以光刻机为例,光刻机市场就这么大,一旦中国企业做成了,直接冲击的就是ASML的订单,所以,ASML不会放任中国企业顺利壮大,一旦中国光刻机产业稍有起色,ASML势必会通过降价销售等手段,来打压中国企业的发展。这一招西方企业在过去三十年间频频使用,屡试屡爽。比如,最近SAML就决定对中国市场复供DUV光刻机。
国产芯片发展,这条路注定是道阻且长的,还是那句话,征途漫漫,唯有奋斗!


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  二级电信军士

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2021-4-12
2#
发表于 2021-6-9 18:58:14 |只看该作者
仿效千金买骨,先割一波创业板韭菜

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  新兵

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2020-9-26
3#
发表于 2021-6-9 20:27:09 |只看该作者

谢谢楼主分享

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  下士

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2020-9-15
4#
发表于 2021-6-10 16:00:49 |只看该作者
这个行业的顶尖水平可做个参考:
台积电全球员工2019年年总体薪酬中位数约39万元,
18 年底员工总数 5 万 1,297 人,包含 3 万 4,137 名主管人员、专业人员和助理人员,及 1 万 7,160 名生产线技术人员。在所有主管与专业人员中,有 8 成以上拥有硕士以上学历;
https://www.163.com/dy/article/FGFC3E7F05382L54.html

和BAT程序员还是没法比。

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  上等兵

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2021-6-1
5#
发表于 2021-6-10 16:09:43 |只看该作者
芯片来钱太慢了,不如软件互联网好玩

点评

ttxp2020  二三十年前起步搞搞还行,现在搞,含金量差了点  详情 回复 发表于 2021-6-10 20:02

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  下士

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2020-9-15
6#
发表于 2021-6-10 20:02:01 |只看该作者
布洛芬缓释 发表于 2021-6-10 16:09
芯片来钱太慢了,不如软件互联网好玩

二三十年前起步搞搞还行,现在搞,含金量差了点

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