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发表于 2020-5-13 10:09:29 |显示全部楼层 |倒序浏览
美国近期对华半导体限制政策一览:

1、2019年12月,美方推动修订“瓦森纳协定”,将“物理模拟软件”修订为“计算光刻软件”,同时增加对大硅片切磨抛工艺的限制。

2、2020年4月28日,美国商务部发布修订的《出口管理规则》,将“军事最终用户military end users”扩大为“军事最终用途military end use”,同时扩大了审查政策适用的项目清单。

3、2020年5月12日,应用材料、泛林集团等美国半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司,表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品,并且保留无限追溯的权利。

此前,美国对我方军用芯片生产一直有实施管制,晶圆制造厂需要和美国设备公司签署不生产军用芯片的承诺书,且美方也会派人员驻厂核查。而SMIC等晶圆厂作为港股上市公司,亦会更加严格执行管制,并未有涉及军工业务。

本次与以往不同的是,美方将限制范围,从“军事最终用户”扩大为“军事最终用途”,即启用无限追溯权。即使是民用公司,只要最终产品用于军工也会被限制,但美方在政策中,未明确如何认定“军事最终用途”。

同时,虽然应用材料、泛林集团等公司发函通知了下游客户,但对于具体如何执行也未有定论。目前来看,威慑大于实际。



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