|
近日，高通终于发布了新一代旗舰芯片骁龙865，事实上，终端厂商尤其是以小米、OPPO、vivo为代表的国内厂商对此已经期待甚久，因为当前终端市场上，华为、三星先后发布了集成5G基带的SoC芯片，并大肆宣传SoC的优势，比如说性能提升、功耗节省，但问题是，华为和三星都把5G芯片列为非卖品，只在自家手机终端上应用，其他厂商眼红不已，但没有办法，它们唯一的希望就寄托在高通身上。 此前高通的5G解决方案是通过“骁龙855芯片外挂X50基带芯片”的方式来实现，但这个解决方案已经很难让终端厂商们满意了——一来骁龙855和X50都是老一代产品了，其性能相比华为的麒麟、三星的Exynos都差了一截，二来通过“外挂5G基带”的方式总显得有点落后，毕竟似乎整个行业都在追逐“集成”，而且对手也不遗余力地宣传集成的优势。 因此，在骁龙865正式发布之前的很长一段时间里，终端厂商们对之的渴望已经溢于言表了，甚至都公开呼吁高通提前发布865。 但是，这次发布的结果似乎让它们失望了，号称高通新一代旗舰、整体性能地表最强的骁龙865竟然没有集成5G基带，其5G的解决方案还是通过外挂的方式来实现——骁龙865外挂X55。 ![]()
由于近段时间以来，高通和华为两家企业之间有点互为假想敌的味道，每次产品发布会总是针锋相对，相互掐架，华为麒麟990这枚5G SoC发布后，高通就一直放话“12月见！”，背后的含义就是，骁龙865将会实现对麒麟990的反超，无论是性能上还是在5G上！谁也没想到，期待已久的骁龙865竟然以如此落后的方式出现，在高通发布会之后，有人高呼，5G芯片之战，华为赢定了！ 为什么高通做出了如此“愚蠢”的抉择呢？为什么其高端芯片反而采用了“落后”的设计？ 有人猜测是出于技术原因，认为高通的芯片设计能力遇到瓶颈，无法在基于7NM的处理器芯片上再集成5G基带。但事实上，高通在同时发布的中端芯片骁龙765上反而集成X55基带芯片，而骁龙765也是采用了目前最顶级的7nm EUV工艺。所以，技术原因对高通而言应该不成问题。 我认为，高通的“愚蠢抉择”背后最大的原因还是出于对市场的考虑。 虽然当前国内5G建设正开展得轰轰烈烈、如火如荼，但这只是国内的情况，放眼全球，已经正式商用5G的国家还不到50个，而哪怕在已经商用5G的国家中，5G网络的建设规模还非常小，我们可以用数据来直观地比较：全球4G基站数量大概在650万左右，而全球5G基站数量应该还不到40万，再加上5G单基站的覆盖半径不到300米，只有4G基站的五分之一，所以综合来算，当前全球5G网络的覆盖面积只是4G网络的1/80。 这样来看，5G网络还远称不上是一张成熟的网络，事实上，哪怕在很多已经宣布商用5G的国家里，5G网络都只是作为试点网络的存在，离主流网络还有很大的距离。 这就是高通选择不在骁龙865集成5G基带的原因，因为高通的芯片产品跟华为、三星不一样，华为、三星的芯片是自研自用的，但高通的芯片是要卖给全世界各个国家、各个厂商的，你给一个尚未商用5G、或者5G覆盖非常小的国家卖一个具备5G功能的手机是毫无意义的，而且是浪费成本的。 因此高通选择了处理器和基带分开销售的方式，终端厂商可以根据其客户的分布情况来具体选择，举个例子，比如，小米可以选择“骁龙865+X55”来生产高端5G手机来卖给中国国内的用户，也可以只选择骁龙865来生产4G手机卖给其他国家/地区的用户。而像OPPO、vivo这样本土属性比较强烈的厂商，它们的主要用户基本上都是国内用户，它们就可以选择“骁龙865+X55”来生产高端5G手机，或者选择骁龙765来生产中低端5G手机。高通通过这样的方式实现了对客户群的全覆盖。 可能还有人会问，外挂的方式不是会牺牲了性能吗？事实上，外挂和集成的区别只在于功耗和空间，通过集成基带的方式能够降低功耗，同时节省手机内部空间，但在性能上并没有差异，甚至外挂的方式整体性能表现更优，比如苹果iPhone就一直都是通过其自家的CPU处理器外挂基带芯片的方式来实现的。
| 
264
发表于 2019-12-5 22:32:43