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政府挑起了4000亿美元芯片竞赛
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时间:
2024-2-6 09:20
作者:
coffee198375
标题:
政府挑起了4000亿美元芯片竞赛
2023 年可能是整个芯片行业销售、融资、招聘的寒冬,但头部公司的巨额投资还在继续。因为领先者们需要持续密集的研发和资本支出维持竞争力,而且在市场力量之外,还有一只 “有形的手” 在给它们提供动力。
《晚点财经》根据研究机构 Semiconductor Engineering 数据,筛选出 2023 年全球至少公开披露了 116 个大规模芯片投资计划、投资总额约 4000 亿美元。
这些项目多数不会在一年内就建成、产生回报,不过当中有的时间跨度还是过于久了。比如三星电子曾在去年 3 月宣布,将在未来二十年内投资 2280 亿美元,建设一个全球最大的芯片产业园区。
将这个 “远大规划” 排除后,剩下的 115 个项目,41 个位于美国、18 个在欧洲、15 个在日本,投资额占比分别达到 31%、28% 和 8%。那些公布了最慷慨补贴方案的国家和地区,不出意料地吸引到最多投资。
英特尔成为 2023 年全球投入最激进的芯片公司,总共宣布了 6 个项目、投资额 439 亿美元。它们能站上第一名主要是为了在有政府分摊成本时多 “补课”,也赶上台积电 400 亿美元的美国建厂计划早 1 个月公布(2022 年 12 月),没统计进 2023 年数据里。不过本月初英特尔宣布推迟了其 200 亿美元的俄亥俄州建厂计划,部分因为芯片市场不景气,部分因为美国政府补贴迟缓。
紧跟着台积电,应用材料、安靠科技等供应商们将给美国亚利桑那州带去至少约 30 亿美元投资。芯片制造环环相扣,整个芯片产业链也是。如果没有上游的原材料和设备、后端的封测厂商就近支持,台积电高效的芯片制造产线也难以为继。
电动汽车的新需求成为指引芯片行业投资的主要市场力量之一。2023 年至少有 10 笔碳化硅领域的大额投资,总投资额达到近 200 亿美元。为了缓解电动汽车的续航焦虑,不少车企选择用高压快充来提升充电效率,而碳化硅是该路线最关键的原材料。
与此同时,有能力且有资格参与最先进芯片竞争的玩家已经很少了。2023 年,光刻机巨头 ASML 只在中国台湾、美国、韩国、日本 4 个地区涉及新投资,分别对应台积电、英特尔、三星和 Rapidus(由日本政府牵头,丰田、电装、索尼、软银等 8 家日企联合成立的芯片公司,目标是到 2025 年生产最先进的 2 纳米芯片)。
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2024-2-6 09:21
作者:
coffee198375
都卷起来。。。。
时间:
2024-2-6 09:26
作者:
cookil
新的 星球大战计划?
时间:
2024-2-6 10:50
作者:
小飞1900
生
死一战吗
时间:
2024-2-6 12:11
作者:
伤心小镇
芯片市场会越来越不景气。。。
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